C10G-0046H 電子部品の製品評価、品質管理までをサポート 電子デバイス解析・評価機器 表面構造解析装置 ●接点不良 / 断線・焼損 ●腐食・剥離 / 密着不良・異物 ミクロ解析の万能機 電子線マイクロアナライザ EPMA-1720 シリーズ EPMA-1720シリーズはミクロンからサブミクロン，ナノ領域に 至る微細な構造を持つ電気・電子素材の成り立ちを，簡単なマウ ス操作だけで明かにすることができます。 ●サブミクロンオーダーの異物を解析。不純物の特定，形状，量 を分析することができます。 ●最大90mm×90ｍｍの広域元素分布により，ムラ・偏析がわか ります。 ●複数試料の連続無人運転が可能です。 LED共晶マウントメッキ層の解析 プリント基板パターン間のCuマイグレーション 光学顕微鏡像 Cu 1mm マイグレーションの方向 基 （＋） Cl BSE 2μm Ag 2μm Sn 2μm Mo 2μm レジスト膜 Cuパターン 板 （−） パターン上の異物の分析を行った例です。カソード 側（−）からアノード側（＋）に向かってCuが マイグレーションを起こしていることが分かりま す。Cuとほぼ同じ場所にClが分布しています。 高分解能電子銃CeB6を備えたEPMA-1720Hによって，LED共晶マウ ントの微細なメッキ層の構造を明かにしています。Ag膜にSnメッキ 膜をつけたものですが，メッキ層のSnが，Ag膜内に染め出している ことがわかります。Mo薄膜の厚みは、0.4μｍ程度です。 雰囲気制御により形状変化のIn-situ観察ができます FEI社製 走査型電子顕微鏡 Quanta シリーズ Quantaシリーズは，高真空・低真空観察に加え，一般的なSEM で不可能とされる超低真空（ESEMTMモード）観察を独自技術に より実現しています。これによりＳＥＭで不可能とされる含水試料・ 含油試料の観察や加熱・冷却・加湿など雰囲気制御による試料形状 のダイナミックな挙動観察も可能です。また，BD(Beam Deceleration)モードにより低加速電圧観察での二次電子・反射電子 の分解能が向上し，より鮮明な最表面の形状観察も可能です。 結晶Si太陽電池表面Ag電極焼結過程観察 ●ビーム安定性の良いショットキーＦＥ電子銃の採用により各種 分析（EDS/WDS/EBSP/CLなど）において非導電性試料で あっても観察・分析が可能です。 ●ESEMTMモードにより一般的なSEMで不可能とされる含水 試料や油分の付着した試料を前処理無しで観察と分析ができます。 ●冷却，加熱などの雰囲気制御しながらダイナミックな試料形状 変化をリアルタイムで観察できます。 ●ムービーデータが取得できます。 527度 フィンガーライン Siウェハ表面 印刷・乾燥後のAg表面電極を室温から800度まで 昇温しながらAg粒子がネッキングしていく状態を観察。 801度 Surface and Inner Testing Instrument for electronic device 電子デバイス解析・評価機器 ナノ領域の三次元計測，物性測定に 走査型プローブ顕微鏡 SPM-9700 走査型プローブ顕微鏡 (SPM) は，試料表面を微小な探針で走査 することによって三次元形状を高倍率で観察する顕微鏡の総称で， AFM (Atomic Force Microscope：原子間力顕微鏡）が基本装置です。 ●大気中で簡単に高倍率観察が可能です。 ●絶縁性の試料でもそのままで観察できます。 ●試料の高さ方向の測定が正確に行なえます。 ●表面電位，磁気力，粘性，弾性など，高さ以外の物理量が測定でき ます。 LSI観察例 量子ドット 大規模集積回路の配線パターンや コンタクトホールが明瞭に観察されます。 GaAS（100）基板（2° 傾斜）上にMBE成 長されたIn0.7Da0.3Asの量子ドットが観察 されています。 AFM像から， 量子ドットの密度， 形状， 規則性 といった光電子工学において重要な情報 を得る事が可能です。 （サンパウロ大学 M.J. da Silva, Prof. A.A. Quivyご提供） 金属や半導体をはじめとして，セラミックス，有機物，高分子，生体 試料等もコーティングなどの前処理をせずに大気中で高分解能観察 が可能で，数千倍から数百万倍という高倍率の試料表面凹凸像が得 られます。 試料の高さ方向の分解能にも優れているため，材料表面 粗さの精密測定が可能です。 3D測定レーザー顕微鏡による精密な表面形状計測 3D測定レーザー顕微鏡 OLS4000 シリーズ OLS4000は，専用レンズと共焦点レーザー専用光学系などの新技 術を搭載した高解像度の三次元測定顕微鏡です。 前処理を必要とせずにさまざまな表面観測ができます。 非接触かつ光学的観察のため，接触式粗さ計では測定できない柔ら かい材料表面でも精密な粗さ計側ができます。 ●405nmレーザー専用対物レンズとデュアルコンフォーカルシステ ムを搭載。 ●いままで測ることができなかった急峻な角度をもつ複雑な試料形 状を確実に観察することが可能です。 ●粗さ測定専用モード 接触式粗さ計をご使用でも抵抗感の無い操作性と互換性を実現 しています。 ●ハイブリッド除振機構を内蔵し，除振台を必要としません。 ●【正確さ】と【繰り返し性】を同時保証します。 結晶シリコン型太陽電池の 反射防止膜の表面観察例 ・ 反射防止膜の高倍率の3D観察を 行い、各種の形状パラメーターを 計測しています。 ・ 反射防止膜はきわめて光反射が 少ないものですが明瞭に観察可能 です。 高さ : 6.06um 平均粗さ : 0.95um 幅 : 6.45um 長さ : 8.85um 角度 : 43.20度 角度（交角） : 95.26度 太陽電池 反射防止膜表面の3次元形状観察 観察視野 25ミクロン角 （観察倍率 10000×） ●表面汚染/異物・シミ ●欠陥 ●膜厚管理 異物解析装置 あらゆるナノテク材料を観察・測定 ナノサーチ顕微鏡 SFT-3500 シリーズ ナノサーチ顕微鏡は，同一試料をレーザ顕微鏡（LSM）とプロー ブ顕微鏡（SPM）とで同軸で観察でき，試料を移動させずに「ミ リ」から「ナノ」までの観察・計測が行える装置です。 ●数十倍〜数百万倍以上のワイドレンジ観察・測定が行えます。 ●「ミリ」から「ナノ」までの観察，段差測定が可能です。 ●観察視野の高精度位置決めが行えます。 ●100倍対物からSPMへの切り替えがスムーズです。 ウエハ上のゴミの観察例（倍率：200〜10万倍） 光学顕微鏡 光顕像1300μm□ レーザー顕微鏡 光顕像650μm□ LSM像250μm□ LSM像60μm□ プローブ顕微鏡 SPM像5μm□ SPM像20μm□ ICチップ・ハードディスク・液晶などの表面に付着した有機異物の同定 FTIR顕微システム IRPrestige-21/AIM-8800 製造工程で使用されている原材料や雰囲気中の塵埃による異物 の うち，特に有機物の同定については最も有効な方法として赤外 顕 微鏡があげられます。異物の形状や，異物が付着している基盤 の 種類によって透過法・反射法，ATR法いずれかを選択します。 図に示した異物は，アミド化合物特有のピークをもつことから 皮 膚片などの生体由来のものと考えられます。 ICチップ上異物の赤外スペクトル ICチップ上異物の拡大写真 90.0 Transmittance(%T) 80.0 70.0 60.0 2852.5 2923.9 1544.9 50.0 3284.5 40.0 1651.0 30.0 4000.0 3000.0 2000.0 1500.0 wavenumber(cm-1) 1000.0 Surface and Inner Testing Instrument for electronic device 電子デバイス解析・評価機器 微小異物・局在化欠陥・シミなどの測定 レニショー社 顕微ラマン分光光度計 inVia シリーズ 半導体・エレクトロニクス，炭素材料，太陽電池，化学・高分子 材料，宝石・鉱物，医薬品，ライフサイエンスなど様々な分野で inViaシリーズ顕微ラマン分光光度計は威力を発揮します。 半導体 ― 歪Si-Geのクロスハッチ構造分析 色素増感太陽電池のTiO2膜電極表面のイメージング側面 測定範囲：129 × 130 μm 測定スペクトル数：55,000 測定時間：13 分 マップパラメーター： Si-Si 510 cm-1 ピーク位置の分布 赤：TiO2 緑：ヨウ素系色素のl-l伸縮振動 測定範囲：1.0 × 0.9mm 測定スペクトル数：2,695 溶液内の反応追跡のようなモニター測定 カイザーオプティカルシステムズ社 ラマン分光光度計 RAMANRXN1 Analyzer ファイバー光学系を標準装備としたユニークなラマン分光光度計です。 ファイバーの先端に付いたプローブヘッドをビーカーやフラスコのような 反応容器に接近させて測定できるので，化学反応を追跡するようなモニ ター測定に有効です。 イメージコントラストは、 0.2 cm-1 のピークシフトを示す ピークポジション分布図 有害物質測定装置 ●有害重金属・薄膜組成 ●不良解析・廃材処理 膜厚測定，異物検査，不良解析，マッピング分析が簡単 電機・電子部材のハロゲンフリー評価や化学材料中の硫黄成分の測定に エネルギー分散型微小部蛍光X線分析装置 島津イオンクロマトグラフ EDX-1200/1300/1400 Prominence HIC-SP 新型光学系により分析径50μｍを高感度に，しかも高分解能で分 析が可能な装置です。従来法ではエネルギー分解能不足や空間分 解能不足で，測 定困難な電子部 品・基板や食品 中の異物などの 微小部測定がで きます。 イオンクロマトグラフ 検出器 Pbフリー対応基板のマッピング分析例 ① マッピング測定においてPbを検出 分析カラム 燃焼装置 インジェクター ② Pbが検出された箇所を画像で確認するとチップ抵抗が存在 F、Cl、Br、S などが ガス化 ポンプ CI データ処理 装置 F Br SO4 容離液 吸収液で捕集 PbLb1 約1000℃に加熱 プラスチック、潤滑油、電子材料に含まれる 試料を高温で燃焼、その燃焼ガスを吸収液 ハロゲンや硫黄を分析するシステムです。 で捕集し、高精度にイオンクロマトグラフ で分析します。 ポリエチレン樹脂の分析例 ③ チップ抵抗のガラス部と電極部をそれぞれ測定 CI Pb ピークあり Pb ピークなし SO4 Br F ガラス部にはPbが含まれている （電子部品のPbガラスはRoHS適用除外） 電極部にはPbは使われていない 有害物質を迅速・簡便に測定 電気・電子部品の有害物質管理分析をサポート エネルギー分散型蛍光X線分析装置 ICP発光分析装置 EDX シリーズ ICP シリーズ 欧州における電気・電子部品中の有害 物質規制に対応する 業界標準機 。 Cd，Pb，Hg等の有害重金属を迅速・ 簡単にスクリーニング！面倒な前処理 は一切必要ありません。もちろん薄膜 の組成・膜厚同時分析，不良解析にも 有効です。 ハロゲンフリー測定にも対応。 Cl 樹脂中のCl 0〜900ppmのスペクトル 欧州規格EN1122（プラスチック中のCdの定量） ，米国EPAなど， これらの試験法にはICP発光分析法，ICP質量分析法および原子吸 光法が指定されています。 キャラクタリゼーション装置/粒度測定装置 熱劣化， 耐熱性評価や液晶材料の キャラクタリゼーションに ナノ粒子の分散・凝集過程を連続観察 ナノ粒子径分布測定装置 熱分析装置 示差走査熱量計 DSC-60 示差熱・熱重量同時測定装置 DTG-60(H) DSC-60 DTG-60/60H 温度範囲：−140〜600℃ 温度範囲：室温〜1100℃/1500℃(60H) 測定範囲：±40mW 測定範囲：±500mg(重量)， ±1000μV(示差熱) 液晶の材料 （アゾキシジアニゾール）の DSC測定 SALD-7100 世界に先駆けて光源に波長375nm紫外線半導体レーザを採用。測 定範囲10nm〜300μmを最短1秒間隔で連続観察可能。さらに 数ppmから20%までの広い濃度範囲での測定も実現。ナノ粒子,ナ ノファイバーなどの分散･凝集に伴う粒子径の変化を確実にキャッ チできます。 湿式測定のデータ例 エポキシ樹脂のTG-DTA測定 大小さまざまなサンプル粒子群の 測定結果 カーボンナノチューブの 分散・凝集状態の測定 3つの測定ポートでの独立同時測定 圧入法により細孔分布を高速自動測定 マイクロメリティックス社製 マイクロメリティックス社製 自動比表面積/細孔分布測定装置 自動ポロシメーター トライスターⅡ 3020 シリーズ 3つの試料について同時・独立・並行して比表面積,細孔分布を自 動測定する装置です。3試料の多点法比表面積なら約20分で測定 できます。 また，標準形モデルに加えてクリプトン対応形モデルを用意して いますので，測定対象や目的に応じて2つのモデルから最適な1台 を選択することができます。 測定方式：定容法によるガス吸着法 測定範囲：比表面積：0.01㎡/g(標準形の場合) 0.001㎡/g(クリプトン対応形の場合) オートポアIV 9500 シリーズ ●測定法：水銀圧入法 ●マルチステージで高速測定。 圧力範囲やステージ数の異な る4機種をラインナップ （9500，9510，9520）。 ●シンプルな構造で高分解能。 高精度圧力トランスデューサ と，最新のA/D変換システム を搭載。幅広いレンジをシー ムレスに測定できます。 クリーンルーム環境モニタ ●汚染源特定・クリーン度保持 ●微量有機物・微量不純物測定 クリーンルーム空気中の微量有機物分析 ガスクロマトグラフ質量分析計 GCMS-QP2010 Ultra キューリーポイント ヘッドスペースサンプラ※システム 電子デバイスの高度化に伴い，クリーンルームでは空気中の無機 系微粒子のほか，クリーンルーム構成材，デバイス製造装置，人 体から発生する有機系化合物も制御対象になってきつつあります。 本システムでは，クリーンルーム中の大気を吸着管に補集し，補 集したガスを気化させその組成を分析し，発生源の探索，フィル タの評価などにお使い頂けます。 クリーンルーム中の大気分析例 メトキシアセトン，ジクロロフルオロメタンおよび酢酸等はクリーン ルーム内で使用している溶媒蒸気を検出したものです。また，保持時 間12.7分のジメチルシリコンオリゴマー（n=5）は，クリーンルー ム施工時に使用したコーキング材からの揮発成分と推定されます。 シリコンウェハーに付着した微量有機物の測定 ハードディスクに付着した微量有機物の測定 ガスクロマトグラフ質量分析計 ガスクロマトグラフ質量分析計 GCMS-QP2010 Ultra GCMS-QP2010 Ultra キューリーポイント ヘッドスペースサンプラ※システム キューリーポイント ヘッドスペースサンプラ※システム （シリコンウェハー用固体サンプラつき） （ハードディスク用固体サンプラつき） シリコンウェハーが接する大気には，周辺の材料・装置・人体な どから発生する有機系化合物が含まれています。本システムでは， 8インチシリコンウェハーをウェハー加熱板に押しつけウェハーの 片面から発生する揮発性ガスを補集し，分析します。 ハードディスクの小型化に伴い，周辺の部品から発生する微量の 揮発性有機化合物による汚染が，障害をおこす原因となってきて います。本システムではハードディスク専用の固体サンプラにより， 付着した有機汚染物質の同定・定量分析を行ないます。 シリコンウェハー 400℃で30分加熱した分析例 C12（1-Dodecene），環状ジメチルシロキサン（n=6）およびジ カルボン酸エステルはウェハーキャリヤなどのプラスチック部品から 揮発したものと推定されます。 メモリー増設用HDDから取り出したハードディスク分析例 モーターおよびベアリングの潤滑剤から揮発したと推定されるシリコ ン系化合物のほか，磁気ヘッドなどからと推定されるフタル酸エステ ル・パラフィン系炭化水素などが検出されています。 ※キュリーポイントヘッドスペースサンプラ， シリコンウェハー， ハードディスク用固定サンプラは， 日本分析工業（株）の製品です。 Surface and Inner Testing Instrument for electronic device 電子デバイス解析・評価機器 洗浄水中の微量金属の測定 超純水やメッキ液の管理 原子吸光分光光度計 高感度ラボTOC計 AA-7000 シリーズ TOC-VWS/WP 半導体の製造過程において，ウェハー表面に付着している微量金 属を超純水や試薬により洗浄する手法が一般的に用いられています。 この超純水中の極微量金属を測定に適しているのが，ファーネス （電気加熱）原子吸光分析法です。 本法では注入量を増やすことにより高感度測定が可能になります。 下図に，AA-7000G（ファーネスモデル）でのFeの測定例を 示します。試料注入量は100μLで，0.02ppb程度のFe測定が 可能です。 酸化剤・UV・加熱のコンビネーションによる強い酸化力と高感度 NDIRによる選択性の高いCO2測定により，超純水中の微量TOC の高感度測定だけでなく，メッキ液中の有機性添加剤の管理も 可能です。 超純水および回収水の管理 オンラインモデル ON-LINE TOC-VCSH 半導体製造工程における洗浄用超純水から酸・アルカリ・塩分を 含む回収水の管理まで，幅広く対応します。 洗浄水中の微量イオンの分析 サプレッサ方式イオンクロマトグラフ Prominence HIC-SP 半導体の製造過程においては，その部品表面に残存する強酸性イオ ンが金属腐食などの原因となるために，超純水を用いて洗浄する工 程があります。この洗浄水に含まれるイオンを分析することは品質 管理上極めて重要ですが， この場合，数十ppt(pptは1 兆分）の1レベルのイオンが 検出できる分析法が必要に なります。このような目的 には，高感度なサプレッサ 方式のイオンクロマトグラ フが威力を発揮します。 回収水および排水の管理 オンラインTOC計 TOC-4110 半導体製造工程における，酸，ア ルカリや塩分を含む回収水の管理 からプラント全体の排水の管理ま で幅広く対応します。 膜厚・光学特性評価装置 ●膜厚/光学測定 シリコンウェハー中のリン， ホウ素の定量 フーリエ変換赤外分光光度計 PLS（Partial Least-Squares） 定量計算ソフトウェアによる同時定量 リンおよびホウ素をドーパントとして含むシリコンウェハーの透 過による赤外スペクトルではSi-Oの伸縮振動による1100cm-1の ピークが観察されます。一方，1330cm-1に見られるはずのP-O の伸縮振動は，1390cm-1を中心とするB-Oのバンドと重なるた フーリエ変換赤外分光光度計 IRPrestige-21 定量計算結果 めリン，ホウ素の同時定量は困難でした。しかしながら，主成分 分析（PCA : Principal Component Analysis）法を発展させた PLS法によるフーリエ変換赤外分光光度計PLS定量計算ソフトウ ェアを用いることにより，表に示すような同時定量が可能となり ます（表はシリコンウェハーを酸に溶かして，高周波プラズマ分 析装置で測定した濃度との比較です）。 試料となるシリコンウェハーの厚みそのものの予測にも使用でき ます。 シリコンウェハーの赤外スペクトル ハードディスク上潤滑油の膜厚測定 半導体エピタキシャル膜の膜厚測定 フーリエ変換赤外分光光度計 フーリエ変換赤外分光光度計 高感度反射ディスクチェッカー 正反射測定法 高反射物質の表面に付着している薄膜を感度よく測定する高感度 反射を応用したディスクチェッカーです。入射角70ßの高感度反 射により，ハードディスク表面の数nmのふっ素系潤滑油膜の膜厚 を測定することができます。 基板上のエピタキシャル膜表面からの反射光と，膜を透過し，基 板から反射した反射光との干渉パターンからエピタキシャル膜の 膜厚を測定することができます。 金属基板上の光の反射 正反射測定による膜厚の測定 金属基板 薄膜 垂直偏光 金 属 基 平行偏光 板 金 属 基 板 赤外光 Surface and Inner Testing Instrument for electronic device 電子デバイス解析・評価機器 世界初の3検出器搭載による 高感度化， 深紫外から近赤外までの測定可能な広波長域， 最大700×560mmまでセッティング可能な 超大形試料室が半導体， FPD， 光学分野に Solutionをもたらします。 紫外・可視・近赤外分光光度計 SolidSpec-3700/3700DUV 紫外・可視・近赤外分光光度計 偏光フィルムの透過特性の評価 試料室に「回転式フィルムホルダ」注）を 取り付けることにより，試料の回転や，偏 光子の取り付けが可能となります。試料 の大きさ・厚さ・回転方向などにより様々 なバリエーションがあります。 半導体ホトマスク用ガラス材の評価 オート X-Y ステージ ( オプション ) を取り付けると最大 310mm × 310mm のガラス材の全域にわ たって透過および反射測定が可 能となります。 偏光ビームスプリッタの特性評価 SolidSpec-3700 LED，半導体レーザーなどの発光物体の測定 光ファイバー方式の「発光スペクトル測 定装置」注）により LED，半導体レーザー， 液晶バックライトなどのスペクトルの相対 測定が行えます。 偏光フィルムの透過特性の評価 注) 「可変角透過反射測定装置」 により窓材 に対する入射角の角度を変えながら、透 過および反射測定が可能です。窓材によ る透過散乱光，および鏡面反射光と拡散 反射光の角度分布を測定することにより， 窓材表面のノングレア処理の有効性など を評価することができます。 膜厚の測定 「偏光ビームスプリッタの 45 ゜ 絶対反射 注) 測定，透過率測定装置」 により，試料と なる偏光ビームスプリッタの置きかえな しに，45ßの絶対反射と透過の測定が可 能です。 「絶対反射測定装置」としては 5 ゜ ，12 ゜ ， 30 ゜ ，45 ゜ の測定を行なう ASR シリーズ を 用 意していますが ，この ほか 1 4 ゜ ， 22.5 ゜ ，43 ゜ ，46.5 ゜ ，52 ゜ の測定装置 の製作実績があります。 「12ß絶対反射測定装置」 で得られた干渉パターン からフリンジ間隔を求め， 膜材の屈折率と入射角か ら膜厚を求めます。膜厚 測定ソフトが用意されて います。 酸化シリコン膜の膜厚測定 注）予め仕様を打合せさせていただいた上で，製作させていただきます。 ●高密度実装/信頼性 ●故障解析 非破壊Ｘ線検査装置 内部の故障解析・信頼性評価・実装技術解析に マイクロフォーカスＸ線検査装置 SMXシリーズ ●内部を非破壊で高倍率のX線透視検査をすることができます。 ●解析・評価目的や試料の大きさに適合した各機種をご用意しています。 ●優れた性能・機能・操作性。 0.4μmの超微小焦点で世界最高水準 SMX-160LT/GT ●圧倒的な高倍率・高解像度での透視が可能。 ●高剛性・高精度テーブルとインテリジェント制御で高精度な位置決めが可能。 ●受光部を傾動させることで，高拡大での傾斜透視が可能。 ●フィラメント寿命は約2000時間を実現。 SMX-160LTの内部 インテリジェント制御テーブル と傾動した受光部 SMX-160GTは，サンプルを傾動させるのではなく，イメージ インテンシファイアを最大60°まで傾動することができ，立体的 な画像を得ることができます。 はんだボールのクラック BGAのはんだボールの変形 0.4μm焦点で高拡大・高解像度を実現 SMX-160LT/GT-PVCT ●0.4μｍ焦点で，モニタ上で2400倍での内部観察が可能。 ●Ｘ線の照射中心軸に対して受光部を最大60°まで傾動し，高拡大での傾斜透視が可能。 ●試料旋回テーブル（360°正逆回転可能）との併用で，様々な位置からの透視が可能。 ●Ｘ線管は開放管方式を採用。フィラメントの交換のみで，ランニングコストが大幅に安くなります。 ●縦型高性能CT装置の追加が可能です。（オプション） ●小部品回転・傾動ユニットによって，微小部品の3次元方向の透視検査が簡単に行えます。 ICのCT像(3D) CSPのCT像(3D) Surface and Inner Testing Instrument for electronic device 電子デバイス解析・評価機器 観察ポイントをスピーディーに観察・検査 マイクロフォーカスＸ線透視装置 SMX-2000 ●Quick Manipulation サンプルをセットしたあと，わずかなマウスクリックだけで観察ポイント の映像を映し出せます。 ●Order-made Inspection 従来のティーチング機能，ステップ送り機能を発展させた事により， 検査ポイントごとに画像計測，データ保存，印刷の設定が可能になりました。 ●True Image 最新のフラットパネル検出器の搭載により，高倍率・高解像度でひずみ やムラのない画像が得られるようになりました。 汎用性が高く，手軽で高倍率の透視に有効 SMX-1000/1000L ●5μm分解能で最大158倍の高倍率・高解像度の透視観察や寸法計測が可能。 ●多彩な制御や画像ソフトウェア搭載マウス操作で全ての制御が簡単操作。 ●フラットパネル検出器搭載で，60° の傾斜透視が可能。 ●多目的用途で操作が簡単な汎用Ｘ線透視装置です。 ●VCTユニット（オプション）を追加するだけで，コーンCT像が簡単に得られます。 明るさと、コントラストの調整をした フラットパネル検出器の画像 最大60° の斜め透視が可能 60° −50倍拡大 BGAボイド率計測 フラットパネル検出器では，ひとつのX線条件で撮影した画像でも， 表示条件（明るさ・コントラスト）を調整するだけでモータ内部と 周囲の樹脂部分の両方を効率よく観察できます。これはイメージ管 で撮影した画像データが8bit長であるのに対し，フラットパネル検 出器の画像は12bitもあるからです。情報量は，実に16倍です。 傾動角ゼロ（真上からの観察）では判別 できないはんだボールの接合不良も，傾 動角60° （斜めからの観察）では明確に 確認できます。 画像上の全てのバンプについての測定 結果が表示されます。あらかじめ設定 した合否判定基準によって合否判定ま で自動で行えます。 ウェハー検査装置 ●300ｍｍサイズのウェハーを自動で検査す る装置です。 ●Ｘ線装置内に自動で装填され，プログラミン グにより指定された位置を自動で検査します。 ●高密度実装/信頼性 ●故障解析 非破壊Ｘ線検査装置 簡単にサンプル内部の超微細な三次元構造を観察できる マイクロフォーカスＸ線CT装置 inspeXio［インスペクシオ］ SMX-225CT ●外観カメラによるCTスキャン位置決め機能やサン プルに応じたX線条件自動設定機能を実装するなど， 面倒な操作を必要とせずに簡単な操作で高精細な 3次元CT画像が得られます。 ●焦点サイズ4μmおよび管電圧225kVの強力なX 線官の採用により幅広い検査対象に使用できます。 CSP 携帯電話の3D像 携帯用モータ4φ コンパクトで高機能な卓上型Ｘ線CT装置 卓上型マイクロフォーカスＸ線CT装置 inspeXio［インスペクシオ］ SMX-90CT ●Easy 試料室の開口部が大きく。サンプルを容易にセット できます。 透視画面上でマウスをクリックすると，マニュピ ュレータが動き，位置あわせをします。 あとはスタートボタンを押すだけ。 マイクロリレー ●Speedy わずらわしいキャリブレーションがいりません。 Ｘ線を照射しながら拡大倍率を決めるだけですぐ スタートできます。 ●Compact 小さくて使いやすい装置です。 従来機（当社 SMX-100CT-SV3）の約1/4の省 スペースで設置できます。 透視像 大型実装基板斜めCT装置 CT画像 受光部 マイクロフォーカスX線CT装置 サンプル HPC inspeXio［インスペクシオ］ SMX-PCT ●大型実装基板に搭載された各種電子部品のはんだ 接合部をCT撮影します。 用途 実装基板にはんだ付けされた接合部の状態検査 主な仕様 基板サイズ：330×250mm X線出力：160kV 演算時間：画像収集後5〜10秒 MPR像 X線源 斜めCTの原理図 VR像 物性評価試験装置 ●強度評価 ●耐久性評価 電子部品・基板などの各種強度評価 小型卓上試験機 AG-X plus SC / EZ Test ●各種部品の強度測定が簡単に行なえます。 ●コンパクトな本体で設置場所を選びません。 AG-X plus SC（短柱形） EZ-S EZ-L 主な仕様 主な仕様 主な仕様 容 量 ： 10N〜10kNの8種類 試験力精度 ： 指示値の±1%以内 試 験 速 度 ： 0.0005〜1500mm／min ストロ ー ク ： 最大 700mm 容 量 ： 1N〜500N 試験力精度 ： 指示値の±1%以内 試 験 速 度 ： 0.05〜1000mm／min ストロ ー ク ： 最大 500mm 容 量 ： 1N〜5kN 試験力精度 ： 指示値の±1%以内 試 験 速 度 ： 0.05〜1000mm／min ストロ ー ク ： 最大 920mm EZ Test AG-X plus SC（短柱形） 基板のはく離試験 基板のせん断試験 シリコンチップ曲げ試験 基板繰り返し曲げ試験 ●耐久性評価 ●強度評価 物性評価試験装置 電子部品など小型試験片の剥離・剪断試験 基板45° はく離 試験治具 精密万能試験機オートグラフ AG-X plus /AGS-X シリーズ 電子部品せん断 試験治具 クロスヘッド クロスヘッド 10Nロードセル 10Nロードセル 10N U. J. せん断用ポンチ QFP引張用ワイヤ ●プリント基板上にハンダ付けされた電子部品のハンダ付強度評価 ●プリント基板のレジストと絶縁体フィルムの引張強さ ●コネクタピンの抜き差し力評価 ●ハンダ付はく離試験 等 試験片取付治具 試験片取付治具 （SHEET3/4参照） 試験片（基板） 試験片（基板） バイス バイス バイス取付板 テーブル バイス取付板 テーブル 基板45° はく離試験治具 基板を45度の角度にマウントし， ハンダ付された ICなどのリード線に引張用ワイヤを掛け， 引きはが します。 電子部品せん断試験治具 基板を垂直にマウントし， ハンダ付されたICなどに， 垂直方向のせん断負荷を加え， 剪断試験を行ない ます。 AG-X plus AGS-X μm， mＮレベルの強度評価 マイクロオートグラフ MST-I ボンディングワイヤ引張試験 ●電子部品やマイクロデバイスなど， 微小な試料の強度評 価に適した試験機です。 ●高精度な駆動系と計測系により， 微小な試験力や変位を 計測・制御して様々なデータを得ることができます。 主な仕様 試験力測定範囲 駆 動 分 解 能 変位表示分解能 試 験 速 度 ： ： ： ： 2mN〜2ｋN HR形5nm， HS形20nm 20nm HR形0.0012〜30mm/min HS形0.0048〜120mm/min ボンディングワイヤ引張（リード側） ボンディングワイヤ引張（チップ側） ※写真は標準のつかみ具です。 Surface and Inner Testing Instrument for electronic device 電子デバイス解析・評価機器 電子部品の耐久性評価 電磁力式微小試験機 マイクロサーボ MMTシリーズ ●自動車等に搭載されている電子回路は， 振動や熱が加わる過酷な 環境で使用されます。その電子部品の信頼性・耐久性の評価に。 ●携帯電話は， 体の動きで繰り返しの力を受けています。そこでケー スおよび実装基板の耐久性評価に。 試料と試験治具 供 試 体 実装基板 試験条件 制 御 量 ： 変位量 試 験 波 形 ： サイン波 試 験 速 度 ： 3Hz 実装基板の 繰返し曲げ疲労試験例 液晶スペーサ・導電微粒子の強度評価 微小圧縮試験機 MCTシリーズ ●スペーサなどの液晶部材やプラズマディスプレイのリブなど， 粒子単体または極小部の強度評価が可能。 主な仕様 （MCT-510 の場合） 試 験 力 圧 縮 変 位 測 定 圧縮変位測定最小単位 オ プ シ ョ ン ： 98〜4903ｍN ： 0〜100μｍ ： 0.001μｍ ： 高温システム 温度範囲 50〜250℃ 強度評価試験例(ガラスビーズ、粒径約30μm) ※写真は高温評価システム付（オプション）です。 測長キット(オプション)使用時の試料画像 試験力−変位線図 サイド観察キット(オプション)使用時の試料画像 変位−時間線図 物性評価試験装置 ●表面硬度 ●不釣合測定 ●粘性評価 ●天びん 薄膜、表面処理層、微小電子部品評価システム ダイナミック超微小硬度計 DUH-211/211S ●力学的強度や摩擦特性に関係する硬度を，微小試験力で 負荷した時の圧子の侵入深さから評価します。 試 験 力 ： 0.1〜1961ｍN 押し込 み 深さ測 定 ： 0〜10μｍ 深さ測定最小単位 ： 0.0001μｍ ダイナミック硬さ演算式 SiO2膜（1μm） 試験力：1mN 金属板上メッキ層 （メッキ層：約10μm） 三角錐圧子/115° DHT115 = 3.858×F/h2 F DLC膜 試験力：50mN h 試料 d1 d2 F： 負荷（mN） h： 押し込み深さ（μm） d1,d2： 対角線長さ（μm） （ビッカース圧子使用時） プリント基板， IC封止用エポキシ樹脂の粘度測定 フローテスタ（キャピラリーレオメータ） CFT-100D/500D ●フローテスタは細管式レオメータの一種で， 樹脂の溶融粘度等を 測定し， 成形条件に必要なデータを提供します。 ●通常の粘性測定装置では困難な熱硬化性樹脂の溶融粘度および 硬化時間を容易に測定できます。電子デバイスで良く使われるエ ポキシ樹脂等の成形条件の決定にきわめて有効です。 ●下図データから時間と共に粘度が変化する様子が分かり， また， 試 験温度の違いによって最低粘度に差が出ていることが分かります。 時間─粘度曲線 エポキシ樹脂 ：165℃ ：175℃ 主な仕様 押出し方式 ： 定試験力式 試 験 方 法 ： 定温法 昇温法 試験力範囲 ： 0.4903〜49.03Mpa (CTF-500D) 温 度 ： 0.098〜9.807Mpa (CFT-100D) ：（室温＋20℃）〜400℃ Surface and Inner Testing Instrument for electronic device 電子デバイス解析・評価機器 新世代質量センサー UniBloc ユニブロック搭載 分析天びんに最も必要な 信頼性， 応答性， 使いやすさを徹底追求 わずか0.7秒の高速応答, 高耐久性を実現 島津分析天びん 島津電子天びん AUW-D シリーズ UW/UX シリーズ ひょう量 42（120）g〜82（220）g 最小表示0.01mg（0.1mg） 全20機種 ひょう量 220g〜8,200g 最小表示 0.001g〜0.1g 全20機種 AUW-220D UW6200H DBM-G形シリーズ の動釣合試験機は， あらゆる釣合せに対 応した機種を揃えて います。 汎用小形モータロータの釣合測定 小形超精密モータAssyの釣合測定 動釣合試験機 動釣合試験機 SGB-03K VG・2-03K 湘南島津製 主な機種 主な仕様 ●HGタイプ （横形2面・ハード） ●SGタイプ （横形2面・ソフト） ●VGタイプ （縦形1面・2面） 測 試 定 主な仕様 方 式 ： よこ形2面測定 験 体 重 量 ： 50〜300g （治具含みmax.400g） 試 験 回 転 数 ： max.50,000min−1 不 つ り あ い 検 出 方 式 ： 振動検出方式 呼 び 到 達 最 小 比 不 つ りあ い ： 0.1μm 測 定 面 ： 2面 試 験 体 重 量 ： 30〜300g（治具込みでmax550g） 試 験 回 転 数 ： 5,000〜30,000min-1 駆 動 方 式 ： 自走式 最小検出限度 ： 0.01gmm 測定時間の比較例 ○：Gシリーズ □：Dシリーズ（従来機） SGB-03K/VG・2-03Kに関する お問い合わせは 湘南島津（株）バランシングマシン部 TEL：075-823-2940 FAX：075-823-2941 分析・計測アプリケーション、分析・計測ノウハウは、 島津アプリケーション開発センターにおまかせください。 島津アプリケ ーション開発センターでは、京都、東京、 東京ハイテクプラザを拠点として、分析・計測分野での お客様へのサポート体制の充実をはかっております。 ●分析試験相談 ●依頼分析・立会分析 ●機器トレーニング・分析講習会の開催 ●講習会・セミナー ●新しいアプリケーションの研究開発 ●開発成果の蓄積・提供 ●ダイレクトメールサービス 首都圏カスタマーサポートの拠点、東京アプリケーション開発センター 微量天びんから防じん防水はかりまで 新世代質量センサー ユニブロック搭載 島津の電子天びん・はかり AUシリーズ 42g〜320g 0.01mg〜0.1mg Amidia UW/UX ATX/ATYシリーズ 220g〜8200g 0.001g〜0.1g 62g〜220g 0.1mg Amidia TW-N/TX-N/TXB 220g〜6200g 0.001g〜1g BL 220g〜3200g 0.001g〜0.1g ECS カウンティングスケール WJ 5kg〜10kg 2g〜5g BW/BX-K ELB 120g〜12kg 0.01g〜1g 12kg〜52kg 0.1g〜1g LDGシリーズ 3kg〜300kg 0.1g〜10g ●東京支社 分析計測事業部 営業統括部 天びん営業課 ［担当地域 北海道・東北・関東・信越・静岡県］ TEL(03)3219-5705 FAX(03)3219-5610 ●関西支社 分析計測事業部 営業統括部 天びん営業課 ［担当地域 北陸・東海 ※・近畿・中国・四国・九州・沖縄］※静岡県は東京の天びん営業課の担当です。 TEL(06)6373-6662 FAX(06)6373-6524 EC97J1031 JQA-0376 本社地区事業所認証取得 トラブル解消のため補修用部品・消耗品は当社の純正部品をご採用ください。 外観および仕様は改良のため，予告なく変更することがありますのでご了承ください。 分析計測事業部 604-8511 京都市中京区西ノ京桑原町1 東 京 支 社 101-8448 東 京 都 千 代 田 区 神 田 錦 町 1 丁 目 3 (03) 3219- (官公庁担当) 5631・(大学担当) 5616・(会社担当) 5685 関 西 支 社 530-0012 大阪市北区芝田1丁目1-4 阪急ターミナルビル14階 (06) 6373- (官公庁・大学担当) 6541・(会社担当) 6556 札 幌 支 店 060-0005 札幌市中央区北五条西6丁目2-2 札幌センタービル8階 (011) 205-5500 東 北 支 店 980-0021 仙台市青葉区中央2丁目10-30 仙台明芳ビル3階 (022) 221-6231 郡山営業所 963-8877 郡 山 市 堂 前 町 6 - 7 郡 山 フ コ ク 生 命 ビ ル 2 階 (024) 939-3790 つくば支店 305-0031 つ く ば 市 吾 妻 3 丁 目 17 - 1 (029) 851- (官公庁・大学担当) 8511・(会社担当) 8515 北関東支店 330-0843 さいたま市大宮区吉敷町1丁目41 明治安田生命大宮吉敷町ビル8階 (048) 646- (官公庁・大学担当) 0095・(会社担当) 0081 横 浜 支 店 220-0004 横浜市西区北幸2丁目8-29 東武横浜第3ビル7階 (045) 312- (官公庁・大学担当) 4421・(会社担当) 311-4615 静 岡 支 店 422-8062 静岡市駿河区稲川2丁目1-1 伊伝静岡駅南ビル2階 (054) 285-0124 名古屋支店 450-0001 名古屋市中村区那古野1丁目47-1 名古屋国際センタービル19階 (052) 565- (官公庁・大学担当) 7521・(会社担当) 7531 京 都 支 店 604-8511 京 都 市 中 京 区 西 ノ 京 桑 原 町 1 (075) 823- (官公庁・大学担当) 1604・(会社担当) 1603 神 戸 支 店 650-0034 神 戸 市 中 央 区 京 町 7 0 松 岡 ビ ル 8 階 (078) 331-9665 岡山営業所 700-0826 岡山市北区磨屋町3番10号 住友生命岡山ニューシティビル6階 (086) 221-2511 四 国 支 店 760-0017 高松市番町1丁目6番1号 住友生命高松ビル9階 (087) 823-6623 広 島 支 店 730-0036 広島市中区袋町4-25 明治安田生命広島ビル15階 (082) 248-4312 九 州 支 店 812-0039 福 岡 市 博 多 区 冷 泉 町 4 - 2 0 島 津 博 多 ビ ル 4 階 (092) 283- (官公庁・大学担当) 3332・(会社担当) 3334 島津分析コールセンター (お客様に対する電話相談窓口） 0120-131691 (携帯電話不可) 携帯電話専用番号 (075) 813-1691 http://www.an.shimadzu.co.jp 3656-11001-20A-AD
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