A PIONEER IN CRYSTAL PRODUCTS
エアーバック式高精度貼付装置
AIR BAG SYSTEM MOUNTING MACHINE
FOR SiC・GaN・Sapphire PROCESS
SAITO
MODEL:SOM-400P
ダイヤフラム部
ヒーター部
【SPECIFICATION】
対象支持基板：最大外径φ４００mm×２０ｍｍｔ
貼り付け温度設定範囲：常温～２００℃
貼り付け方法：エアー加圧
（ダイヤフラムエアバック方式）
真空方法：バキュームポンプ（外置き）
冷却方法：冷却水（間接水冷）
制御方法：シーケンサー＋PID温度制御
本体サイズ：Ｗ６００×Ｄ１０００×Ｈ１７５０
重量：約７００ｋｇ
薄片基板をセラミックや石英などの支持基板（貼り付け板）にワックス接
着させるための貼り付け装置
●エアバックを用いた高精度貼り付け
上蓋部の空気圧送によるダイヤフラム方式（エアバック）で貼り付けを行います。厚
みバラツキのある複数の基板を裏面基準にて貼付ける事が可能です。
●真空脱泡機構・昇降温機構（ヒーター間接水冷）搭載
貼合わせ時は真空脱泡を行い、ワックス中のエアー除去が可能です。また、昇温用
ヒーター及び間接水冷にて昇降温時間の高精度コントロールが可能です。
生産現場で蓄積した加工ノウハウをハードと共に提供
当社はサファイア、ＳｉＣ等の加工専門メーカーであり、研究機関や大手企業に高い評
価を頂戴しております。当社にて培われた加工ノウハウ（レシピ、加工条件等）をハー
ドと共にご提供し、高品位・高効率な工程の迅速な立ち上げを強力にアシストします